文章列表
联系我们 产品咨询

联系人:吴海丽
电话:0755-2349 0212
手机:157-1205-5037
邮箱:tel-sherry@foxmail.com
地址:广东省深圳市龙华新区民治街道向南四区松花大厦
点击这里给我发消息

  >>您当前位置:海飞乐技术有限公司 > 问题解答 >

IGBT功率模块封装主要面临哪些问题?

作者:海飞乐技术 时间:2019-01-07 17:45

  功率器件的封装正朝着小体积和3D封装发展,在工作损耗不变的情况下,使得器件的发热功率密度变得更大,在热导率和热阻相同的情况下,会使得封装体和裸芯的温度更高,高温会带来许多问题;
(1)热-电效应
  高温使得半导体器件的性能下降,如通态电阻增大、导通压降增加、电流上