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FF300R17ME3_专用IGBT驱动板

作者:海飞乐技术 时间:2017-04-18 11:19

  FF300R17ME3是英飞凌IGBT5 PrimePACK™模块,电压为1700V,电流为300A。IGBT5和创新的.XT技术结合,是IGBT芯片和模块技术发展的一个重要里程碑。IGBT5降低静态和动态功率损耗,提高功率密度,而.XT模块工艺技术可通过增强热管理和功率循环周次延长产品寿命。因此,FF300R17ME3模块成为了风电、光伏和工业传动等应用大部分高功率逆变器的最佳选择。
 
  FF300R17ME3功率模块采用英飞凌最新推出的IGBT5芯片,其最高工作结温(Tvjop)提高了25K,可达到175°C。与前代产品相比,IGBT5芯片具备更出色的软开关性能,总功率损耗更低。这可提高采用1200V和1700V功率模块系统的功率密度。结果,在保持PrimePACK™安装尺寸不变的情况下,系统的输出电流最多可提高25%。
 
  英飞凌FF300R17ME3 IGBT模块工艺进一步提高了成熟的PrimePACK™的性能,使其能够满足客户当今和未来对产品寿命的需求。之所以如此是因为英飞凌采用了IGBT芯片和二极管烧结工艺,同时采用铜键合线替代铝键合线改善系统键合性能。由于FF300R17ME3 IGBT模块的寿命延长了十倍,系统可用性得以提高,能够让目标系统应用大受裨益。
 
  典型应用
  •电机传动
  •伺服驱动器
  •UPS系统
  •风力发电机
 
  电气特性
  •低VCEsat
  •TVjop=150℃
 
  机械特性
  •标准装
 

FF300R17ME3 IGBT模块接线图
FF300R17ME3 IGBT模块接线图 
 
FF300R17ME3 IGBT模块封装尺寸
FF300R17ME3 IGBT模块封装尺寸 
 
  2HF0220-17是一款海飞乐技术推出的一款双通道即插即用大功率IGBT驱动板,板上集成了IGBT驱动所需的全部器件,包括两路隔离的DC/DC变换器以及死区电路、短路保护电路等。它的每通道的驱动能力为:2W/±20A/30kHz,产品专为英飞凌大功率IGBT模块FF300R17ME3设计。
  2HF0220-17具有出色的电磁兼容能力,适用于各种EconoDUAL™3封装的1200V大功率IGBT模块驱动。与瑞士CONCEPT公司的2SP0115T相比,2HF0220-17的输出功率更大,达到了2W*2,因此可以用于更大功率和更高频率的IGBT驱动。
 
  2HF0220-17的主要特点:
  •带短路、过流以及欠压保护
  •高电气隔离,特别可靠和耐用
  •开关频率从 0~30KHZ,占空比:0~100%
  •电磁兼容性强,可直接安装于 EconoDUAL™3 封装 IGBT 块上
  •内部集成 2 路隔离的 DC/DC 电源
 
  死区和防直通电路
  2HF0220-17驱动板内部设有死区电路,死区时间为 2.5uS。当 IN_TOP和 IN_BOTP 两通道输入信号的死区时间 DT 小于或等于 2.5uS 时,驱动输出的死区时间等于 2.5uS,当 IN_TOP 和 IN_BOTP 两通道输入信号的死区时间 DT 大于 2.5uS 时,驱动输出的死区时间等于控制信号的死区时间 DT。2HF0220 驱动板内部设有防直通电路,如果 IN_TOP 和 IN_BOTP两通道输入信号均为高,则驱动将同时关闭两路输出。
 
  2HF0220-17的保护特性:
  2HF0220 -17驱动板的每个通道都有 Vce 监测电路。一旦检测出输出欠压或是 IGBT  短路(过流),模块立即产生关断信号,关闭 IGBT。故障保护期间,驱动器不再接受任何驱动信号,直到“封锁”时间(30ms)后重新启动。
 

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