IGBT驱动板
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1200V/100A IGBT模块

BEE 时间:2019-04-26 16:04

1200V/100A IGBT模块 
1200V/100A IGBT模块 
  IGBT的沟槽栅结构将沟道从横向变为纵向,消除了导通电阻中RJFET的影响,还可以提高元胞密度,从而有利于降低功耗,因此被广泛应用于中低压(1700V及以下电压等级)产品中。
  海飞乐技术沟槽型IGBT模块,连续集电极电流100A,集电极-发射极电压1200V。低通态饱和电压,低开关损耗提高系统效率。可适用于电焊机、太阳能逆变器、开关电源和不间断电源(SMPS和UPS)等高频应用,帮助最大限度发挥系统的性能。
 
1200V/100A IGBT特性
沟槽栅型IGBT
低导通电压
短路耐受时间10μs
低开关损耗
VCE(SAT)正温度系数
具有低正向压降和软恢复续流二极管
含铜基板工业标准封装
 
1200V/100A IGBT应用
焊机/电源
UPS/逆变器
工业电机驱动器
 
1200V/100A IGBT主要技术参数
1200V/100A IGBT主要技术参数 
 
1200V/100A IGBT特性曲线
1200V/100A IGBT特性曲线 
 
1200V/100A IGBT封装外形、尺寸
1200V/100A IGBT封装外形、尺寸 
 
  IGBT模块焊接连接技术
  迄今为止,对于中小功率应用,焊接仍然是最常使用的IGBT模块连接技术。如果阻断电压不高于1.7kV且电流不大于200A,目前业界最常见的方案仍然是直接把IGBT模块焊接在印制电路板上。
  焊接可以分为两类:硬焊和软焊。软焊分为有铅和无铅焊接。硬焊的温度在400~1000℃,因此不适合在电子领域中应用。而工作温度在230-400℃的软焊适用于该领域。
  从可靠性的视角来看,焊接会造成一些潜在的问题。它们对温度冲击,机械变形很敏感而且容易折断。此外,还存在无法正确处理局部微电池的问题。RoHS标准的出台和实施,使这一问题更为突出。该条令禁止使用含铅焊料,虽然银可以作为替代品,然而,与铅相比,银的熔点要更高而且更硬,更脆。
  IGBT器件可以焊接到印制电路板上。一般器件的焊接可通过可编程或非可编程的机器人或波峰焊来完成,但是IGBT元件通常仍是手工焊接,而且整个过程中不存在监控。IPC-A-610 DE给出了软焊必要的质量标准。
  由于需要无铅焊接,很多制造商放弃了SnPh(锡-铅)焊料,而使用其他的焊料,包括Sn60Pb40,SnCu(锡/铜)或SnAgcu(锡/银/铜)。含铅焊料在190-250℃的温度范围进行焊接,无铅焊料在220-260℃的温度范围进行焊接。这使得处理窗口更小且焊接温度更高。
 
 
  海飞乐技术IGBT采用台湾芯片及先进的工艺技术封装,为您提供优质、高效的产品,和国外产品相比,我司的该款产品具有货期短、性价比高等优点。更多相关产品资料请联系我司客服,我们期待您的咨询与合作!
 




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